耀世娱乐网络平台SonyPS5Note将采用6nm半订制晶片，更高效能大列佩季哈区散热器！

距离2020年底Sony发布第一款PS5早已过去了整整两年，引发了玩者极大的换机热忱。期间Sony也面世过小换代，不外乎是改了下风扇的小版预览，这次Sony则是全然发生改变了PS5的外部结构设计，因此早已于9月15日在部份消费市场上市。

此款新PS5的机型为CFI-1202，外部配备了几块SS为Oberon Plus的晶片，反之亦然是由Sony向AMD半订制的，最大的变化就是晶片工艺技术从原本三星电子的7nm晶片工艺技术改成了6nm晶片工艺技术，由此使得晶片面积从300mm2m减为了260mm2以下，理论上还能实现更高效能和更快风扇。

事实上，PS5捷伊版不仅升级换代了外部结构，主要包括新SSD和更小更轻的风扇器。虽然选用了 6nm 工艺技术，但二者都具有全然相同的结构设计，因此没有对CPU配置进行任何更动，主要包括 API。换句话说，下层的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部份都没有发生改变。

试验发现，旧版PS5在反之亦然格斗游戏性能下，减少了10%的耗电量。以致Sony对外部风扇系统的解构和机种瘦身，大容量电子零件开发成本成本也有所减少。从业人员内角度来看，Sony也是三小厂中首家用上6nmCPU的PS3品牌，每抛物面圆工业生产的有效晶片数量将增加，这也有利于提高大容量产能。

此外，Sony增大了基本上所有的东西，主要包括SSD和外部包装袋，以令其更轻。依照在此之前的消息，位数版 PS5 (CFI-1202B) 重 3.4 千克(比起初面世的 PS5 轻了 500 克)，依照 Disc PS5 (CFI-1202A) 的说明，声卡版重 3.9 千克(比起初面世的 PS5 轻了 600 克)。

得力于先进晶片带来了的更小表面积和更高效能，Sony能令用相对不那么强劲的风扇设备，以达到节约成本的目的。对于 AMD 和Sony来说，这也意味着他们能用几块硅片制造更多的晶片，因此旧版PS3的运输成本可能会减少一点儿。一切顺利的话，反之亦然如前所述 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列产品也会在未来预览成 6nm 结构设计。

在此之前还有人透露了PS5 的下一次插值，有人建议此款新街机将全然替代自街机面世以来一直在生产的 A、B 和 C 外壳，该街机目前重新命名为 D 外壳 PS5，其硬体将与消费市场上已有的 PS5 基本上全然相同。

此款新 PS5 最大的发生改变是将配备一个可拆卸的声卡，将使用街机背面的额外 USB-C 接口连接到 PS5。消息人士暗示，捷伊可拆卸声卡是便携式的，它不会破坏街机的美感，这可能意味着捷伊 PS5 看起来与现有机型相似。

虽然目前PS5正处于涨价中，但是目前国内第三方电商的价格还相对稳定。这次换代的面世有利于Sony能缓解供应链问题因此减少成本，能解决在此之前一直困扰Sony的供货问题。